Florian Oest und Carsten Körber zu Besuch bei ESMC in Dresden
In Dresden errichtet die European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC), ein Joint Venture des taiwanischen Chipherstellers TSMC mit Infineon, Bosch und NXP eine neue Chipfabrik, die Ende 2027 den Betrieb aufnehmen und dann vor allem Mikrochips für die Automobilindustrie produzieren soll. Bei einem Besuch gemeinsam mit Vertretern aus Wissenschaft und Wirtschaft haben sich die Bundestagsabgeordneten Carsten Körber und Florian Oest einen Eindruck von Sachsens größter Baustelle verschafft.
Dazu erklärt Oest, Mitglied im Forschungsausschuss des Deutschen Bundestages und Berichterstatter der CDU/CSU-Fraktion für Mikroelektronik: „Die Halbleiterindustrie ist eine große Chance für neue Wirtschaftskraft in Sachsen. Schon heute kommt jeder dritte Mikrochip Europas aus dem Freistaat. Mit der Hightech-Agenda und der Mikroelektronikstrategie investieren wir über 18 Milliarden Euro in Forschung und Innovation. Unser Ziel ist klar: Sachsen als wichtigen Standort für Mikroelektronik weiter stärken.“
Carsten Körber, der als Haushaltspolitiker im Bundestag das Budget für das Bundesministerium für Forschung, Technik, Raumfahrt und Technikfolgenabschätzung verantwortet, ergänzt: „Mit der Hightech Agenda Deutschland, der Mikroelektronikstrategie der Bundesregierung und dem darin enthaltenen Kompetenznetzwerk Chipdesign schaffen wir derzeit gezielt die Rahmenbedingungen dafür, dass weitere Investitionen in die Mikroelektronik nicht nur nach Europa, sondern ganz konkret nach Sachsen gehen. Die Ansiedlung von ESMC als derzeit größte Baustelle Europas und größte Industrieinvestition in der Geschichte des Freistaates zeigt eindrucksvoll, welches Potenzial der Standort Sachsen im internationalen Wettbewerb besitzt.“
Ein entscheidender Faktor im globalen Standortwettbewerb bleibt die Verfügbarkeit bedarfsgerecht ausgebildeter Fachkräfte. Unter den Gästen des Besuchs war deshalb auch Prof. Dr. Alexander Kratzsch, Rektor der Hochschule Zittau/Görlitz. Dort wurde kürzlich der Studiengang „Halbleiterprozesse und Materialchemie“ eingeführt, der Studierende praxisnah auf Karrieren in der Halbleiterindustrie vorbereitet.
Damit auch im Bereich der Ausbildungsberufe der dringend benötigte Fachkräfteaufwuchs realisiert werden kann, arbeitet der Freistaat Sachsen am Aufbau eines Sächsischen Ausbildungszentrums für Mikroelektronik. Darüber hinaus bewerben sich die Freistaaten Sachsen und Bayern gemeinsam um das „Kompetenzzentrum Chip Design“, einen wesentlichen Baustein der Hightech-Agenda Deutschland. Mithilfe dieses Forschungszentrums soll sichergestellt werden, dass durch eine enge Verzahnung von Wissenschaft und Industrie der Chip der Zukunft in Deutschland entwickelt wird.
Bereits im Januar dieses Jahres hatten Körber und Oest deshalb zusammen mit einer Delegation Taiwan besucht und bei Entscheidungsträgern aus Industrie und Politik für weitere Ansiedlungen in Sachsen geworben.